GOEPEL electronics ha presentado su sistema de inspección 3D AXI inline que ofrece una inspección de ensamblajes complejos aún más rápida. La actualización “X40 PLUS” permite una inspección de rayos X con un aumento de velocidad del 18 por ciento.
La optimización de la cadena de imagen, junto a mejoras en el sistema axial y a la ejecución más rápida de los algoritmos de test, consigue un ahorro significativo de la duración del proceso, dependiendo de la resolución y de las dimensiones de tarjeta.
Por ejemplo, un ensamblaje de 216 x 164 mm con más de ocho mil juntas de soldadura sólo requiere 40 segundos para una inspección completa de rayos X 3D.
Funcionamiento del sistema de inspección 3D
El X-Line 3D es un sistema de inspección que garantiza un test seguro de placas de doble cara. El análisis tridimensional por rayos X captura ambos lados en una sola pasada.
Además, al basarse en imagen multi-angular en tiempo real, también es posible la grabación de la inspección completa del montaje.
Los métodos de reconstrucción integrados en el sistema de inspección 3D se basan en tomosíntesis digital para beneficiarse de una evaluación definida de capas individuales de la placa de circuito testada.
El incremento de velocidad es posible para todos los sistemas X40 de la Serie 200 que se actualicen.
