Las superficies de contacto entre componentes electrónicos y elementos de refrigeración o cubiertas suelen ser planas y lisas. Sin embargo, existe una regla que dice que al entrar en contacto dos superficies, el área de contacto efectiva (sin adaptación mecánica) sólo el del 2 al 5 por ciento.
Ahora, con el objetivo de minimizar la resistencia de contacto térmica, Fischer Elektronik ha ampliado su portfolio de materiales de interconexión térmica con un rellenador de huecos sin silicona.
Las diferentes versiones del GEL F 15 han demostrado buenas propiedades térmicas y responden a las necesidades de aplicaciones donde no se puede utilizar silicona.
Características del rellenador de huecos sin silicona
En términos de capacidad de compresión y ajustes de forma, las propiedades específicas del GEL F 15 permiten rellenar los huecos de forma permanente para variar la altura de los componentes y los coeficientes de expansión en la holgura que se produce.
La adhesión natural del material también facilita el pre-ensamblaje y una desconexión libre de residuos.
Inicialmente, este rellenador de huecos sin silicona UL 94 V-0 se encuentra disponible con un grosor de 1, 1.5 y 2 mm con o sin refuerzo de fibra de vidrio.
Fischer Elektronik también puede suministrar versiones del GEL F 15 para adaptarse a las necesidades de cada aplicación.
