Ironwood Electronics ha introducido un nuevo Socket BGA con monitor de temperatura por Bluetooth que responde a los requerimientos de test de dispositivos BGA con características inteligentes.
El contactor es un stamped spring pin con fuerza de actuación de 17 gramos por bola y ciclo de vida de 500.000 inserciones.
El contactor se caracteriza por auto-inductancia de 0.98 nH, pérdida de inserción de 1 dB a 21.9 GHz y capacidad de corriente de 4 A con una subida de temperatura de 30 °C. El rango de temperatura del socket se sitúa entre -55 y +180 °C.
Todo esto lo consigue el socket BGA con monitor de temperatura por Bluetooth al contar con una guía de flotación para incrementar la precisión de la alineación ball to pin.
Este socket BGA integra un módulo electrónico Bluetooth en la parte superior, así como un sensor de termopar en la circuitería electrónica.
Funcionamiento del socket BGA con monitor de temperatura por Bluetooth
La fuente de alimentación se aplica al BGA al comienzo del funcionamiento. Cuando el BGA empieza a operar, se genera calor que, a su vez, es percibido por el termopar y se “transporta” a la circuitería electrónica, donde se procesa y visualiza en una aplicación (app) móvil Bluetooth.
La app monitoriza continuamente la temperatura y ofrece los resultados de forma gráfica, algo muy útil en test durante la caracterización de BGA.
