Vishay Intertechnology ha ampliado su oferta de condensadores chip ultra planos moldeados para montaje superficial (SMD) de tantalio sólido con nuevos dispositivos que se caracterizan por menor tamaño y perfil.
Los condensadores chip ultra planos Vishay Polytech TMCJ y TMCP se presentan en cubiertas J (1608-09) y P (2012-12), respectivamente, mientras que los condensadores TMCU están disponibles en formatos de bajo perfil y ultra planos UA (3216-12) y UB (3528-12).
Ideales para packaging de alta densidad, los encapsulados compactos de las modelos TMCJ, TMCP y TMCU ahorran espacio de PCB y optimizan el montaje en tarjetas mezzanine.
Estos condensadores chip ultra planos se pueden emplear en gestión de potencia, desacople de batería y almacenamiento de energía en sistemas industriales, equipos audiovisuales y propósitos genérales.
Los nuevos condensadores chip ultra planos se caracterizan por valores de capacitancia de 0.1 a 220 µF, con tolerancias desde ±10 por ciento, en el rango de tensión entre 2.5 y 25 VDC. La temperatura operativa se sitúa entre -55 y +125 °C con derating por encima de +85 °C.
Opciones para los condensadores chip ultra planos
Estos condensadores con terminaciones libres de plomo son compatibles con RoHS y se encuentran disponibles con opciones libres de halógenos y Vishay GREEN. Son compatibles con equipos pick-and-place automáticos y ofrecen un Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) de 1 para las cubiertas J, P y UA y de 3 para el tamaño UB.
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