Mouser Electronics, una filial de TTI, y distribuidor global de semiconductores y componentes electrónicos, ha anunciado la disponibilidad de nuevos modelos de la serie CeraLink de condensadores para aplicaciones de elevada frecuencia de TDK-EPC. Las unidades CeraLink SP y LP Capacitors ofrecen un rendimiento exclusivo de tal forma que según crece la tensión del condensador, también lo hace la capacitancia (tecnología patentada de condensador anti-ferroeléctrico).
Estos condensadores para aplicaciones de elevada frecuencia también destacan por su baja resistencia serie (ESR) y mínima inductancia serie (ESL) para proporcionar una conmutación extremada rápida en aplicaciones de elevada frecuencia.
La serie CeraLink se basa en material cerámico de plomo, lantano, zirconato y titanato (PLZT). A diferencia de condensadores cerámicos convencionales, las unidades CeraLink tienen su máxima capacitancia en función de la tensión de aplicación, que se incrementa proporcionalmente a la cuota de corriente de rizado.
Estos nuevos condensadores para aplicaciones de elevada frecuencia de EPCOS también se caracterizan por elevada resistencia de aislamiento y mínimos efectos de parásitos.
La tecnología CeraLink resulta ideal en módulos IGBT a la hora de actuar como condensadores de amortiguación (snubber). Además, su formato compacto (encapsulado plástico de 33 x 22.86 mm) permite su ubicación cerca del semiconductor con ESL inapreciable.
Aplicaciones para los nuevos condensadores para aplicaciones de elevada frecuencia
La serie CeraLink LP (Low Profile) se dirige a sistemas de conmutación rápida y puede gestionar tensiones de hasta 650 V. Estos condensadores, que son compatibles con la directiva RoHS, poseen electrodos internos de cobre y externos de plata con un marco con adhesivo de resina epoxy para poder emplearse en convertidores industriales e inversores de DC a AC.
De esta forma, los condensadores para aplicaciones de elevada frecuencia CeraLink SP (Solder Pin) son similares. Una de las pocas diferencias se encuentra en su encapsulado plomado para aplicaciones through-hole.
