Artículo escrito por Alan Jermyn, Vicepresidente de Marketing de Avnet Abacus
Los componentes pasivos a veces han sido considerados como los “parientes pobres” de los semiconductores en lo que se refiere a la innovación. No obstante, sin la incorporación de nuevos materiales y procesos en dispositivos no-semiconductores, los beneficios de los avances en tecnología de semiconductor no podrían alcanzar su máxima expresión.
Aunque un diseño de silicio se mantiene desde el punto de partida de un determinado proyecto, los diseñadores esperan mejoras en funcionalidad y rendimiento de producto a través de la selección de los dispositivos pasivos complementarios más apropiados. Por ello, en este artículo reunimos algunas de las últimas innovaciones en componentes pasivos en llegar al mercado, las cuales se pueden tener muy en cuenta en futuros diseños.
Siga leyendo en las siguientes secciones y descubra los nuevos caminos de la innovación en componentes pasivos y sus infinitas posibilidades:
- Dirigiendo la carga inalámbrica
- Antenas diminutas para Wi-Fi y NFC
- La tecnología piezoeléctrica en acción
- Los límites del mercado en condensadores
- Los MLCC se hacen rugerizados
El autor espera haber demostrado que la innovación está mucho más “activa” de lo que parece en el mundo de los componentes pasivos. Los nuevos dispositivos continuarán desempeñando un papel importante a la hora de garantizar que el rendimiento de diseños de circuito cumple los requerimientos de aplicaciones emergentes en nuestro día a día en el hogar, el lugar de trabajo, medios de transporte, generación de energía y el mundo conectado.
Si desea obtener más información de componentes para su próximo diseño, contacte con su especialista local o visite el apartado “Pregunte al Experto” del blog de Avnet Abacus.
