STMicroelectronics ha lanzado la última generación de su exitosa línea ST33 de microcontroladores para seguridad digital con el objetivo de incrementar el rendimiento, la seguridad y la flexibilidad multi-interface y reducir el consumo de energía.
El nuevo microcontrolador ST33G1M2 ofrece la capacidad exclusiva de funcionar en una tarjeta Near Field Communication Universal Integrated Circuit Card (NFC UICC) de teléfono móvil, que gestiona pagos móviles junto a aplicaciones SIM y almacenamiento de datos de usuario, o como un chip securizado embebido en Smartphones NFC.
Los microcontroladores para seguridad digital que también soportan el portfolio MIFARE, incluyendo MIFARE Classic, MIFARE DESFire y MIFARE Plus, integran acelerador EDES+ con respaldo de seguridad triple DES 3-key y son compatibles con encriptación AES acelerada por hardware (AES-HW).
El ST33G1M2, se suministra en obleas, micromódulos o en encapsulados DFN8 o WLCSP, se caracteriza por un núcleo securizado SC300 de 32 bit basado en ARM Cortex-M3, Flash embebida de 1.2 Mbyte, certificaciones EMVCo y EAL5+ y conectividad con SPI y GPIO.
Ampliando la familia ST33 de microcontroladores securizados para NFC UICC y aplicaciones embedded Secure Elements (eSE), el ST33G1M2 posee varios interfaces, como Single-Wire Protocol (SWP) y Serial Peripheral Interface (SPI) para adecuarse a las necesidades de una amplia variedad de formatos y tareas.
“El ST33G1M2 supone una próxima generación de procesadores securizados al desarrollar mejoras en rendimiento, seguridad y flexibilidad para las aplicaciones móviles del futuro”, afirma Laurent Degauque, Director de Marketing de Embedded Security de STMicroelectronics. “Esta combinación de soporte para NFC UICC y eSE y el portfolio MIFARE, junto a mayor conectividad y memoria Flash on-chip, ayuda a incrementar las oportunidades de acceso seguro a múltiples servicios empleando la misma tarjeta”.
Aplicaciones nuevas en los microcontroladores para seguridad digital
Los clientes que usen los nuevos microcontroladores se beneficiarán de una migración fácil y maximizarán la reutilización de ingeniería en soluciones UICC y eSE. Además, la capacidad de suministro dual-factory (fab de 8 y 12”) para acelerar la llegada al mercado.
