ALPS Electric Europe ha desarrollado un contacto spring de bajo perfil (micro clip) con el formato más compacto de la industria para facilitar su integración en Smartphones, soluciones wearables y otros dispositivos móviles.
Un contacto spring de bajo perfil es un componente que usa presión física para crear una conexión eléctrica entre tarjetas de PC o una tarjeta de PC y un dispositivo. Estos modelos son empleados en un amplio rango de mercados, incluyendo electrónica de consumo, especialmente en antenas de Smartphones, equipos industriales y automoción. En los últimos años, ha crecido su utilización en la conexión de altavoces y otros dispositivos.
Los requerimientos de reducción de tamaño de los componentes integrados en nuevos productos finales también aumentan.
Respondiendo a estas necesidades, ALPS ha creado este contacto spring de bajo perfil, micro clip con tamaño compacto (1.4 x 1.4 mm) y bajo perfil (0.7 mm) y construcción de doble espiral y tecnología de procesamiento de precisión. También aporta elevada resiliencia ante la vibración y el impacto y, por lo tanto, alta fiabilidad.
Usando el contacto spring de bajo perfil
Como componente de conexión, es posible emplear uno o múltiples contactos. La flexibilidad en la distribución de la tarjeta de PC permite, por ejemplo, beneficiarse de una forma cuadrada.
La construcción del contacto spring de bajo perfil también evita cualquier posibilidad de “pillar” los dedos durante el ensamblaje, contribuyendo a aumentar la eficiencia durante este proceso.
A pesar de su diminuto tamaño, este nuevo contacto spring de bajo perfil soporta corrientes de 3 A y opera en el rango de temperatura de -30 a +85 °C.
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